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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,助焊剂,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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半导体封装清洗剂W3210介绍
半导体封装清洗剂W3210介绍半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡
2024-05-21
POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍
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2024-05-21
POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍
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2024-05-21
POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍
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2024-05-21
POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍
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2024-05-17
POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍POP堆叠芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上
2024-05-17
SIP系统级封装清洗剂W3100介绍
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2024-05-17
SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍
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2024-05-17
SIP系统级封装清洗剂W3805介绍
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2024-05-17
SIP系统级封装清洗剂W3800介绍
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2024-05-17
SIP系统级封装清洗剂W3210介绍
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2024-05-17
SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残
2024-05-14
SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍
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2024-05-14
先进封装清洗介绍 - 合明科技
先进封装清洗剂芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯
2024-05-13
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板
2024-05-13