合明科技谈：水基环保安全清洗油性油墨丝印网板新工艺技术介绍

油性油墨丝印网板行业是一个非常大又非常重要的工业，广泛应用于诸多重要支柱行业，包括：PCB线路板、白色家电、汽车玻璃、手机显示屏、运动器材、服饰印染、彩晶玻璃、亚克力等等，随着经济的高快速发展带来了严重的环境环保问题，长久以来，传统的油墨丝印网板清洗采用的是易燃易爆、气味刺鼻、有毒易挥发的有机溶剂清洗剂（俗称洗网水）并搭配手工擦刷的清洗方式，此种作业方式不但导致大量的VOCs无序排放，而且效率低下，给工作人员造成健康伤害。这种传统的作业方式多年未能得到有效得根本性改善和解决，以现在生产制程需要更为安全环保、高效的作业氛围和条件。

合明科技整合了广大用户客户的需求对应，研发创造出由全新的工艺、全新的水基环保材料、全新的设备三项完美闭环配合，能实现油墨丝印网板全自动环保的水基清洗，不需要任何人工辅助，将丝印网板彻底清洗、漂洗、干燥完成，而得到干净干燥的丝印网板。

此项应用彻底解决了用户在环保、安全上的痛点，解决了作业环境恶劣对人体造成的危害，解决了企业在此项工序上招工难的苦恼，将人工从清洗工序中解放出来，提升了工艺方式，让企业与时俱进，实现智能自动化，提高企业生产效率。为产业环境环保、可持续科学发展做出了重要的贡献。

水基清洗剂采用水作为其他成分的载体，配合上安全溶剂，形成能够进行油性油墨溶解分解的机理，将配合上机器设备所产生的物理力，将油墨从网板上进行分解、分离后，由纯水作为漂洗液进行彻底的清除，而实现干净清洁的网板表面。

整个作业方式，完全由设备自动运行，而实现不需要人工进行处理，可以实现高效率连续作业方式。

随着国内外对环保、安全可持续发展要求的提高，丝印溶剂型、油性油墨网板的清洗材料和作业方式，必然向环保安全的方向发展，同时，吻合国家减排VOCs排放的规划要求，彻底解决企业在作业环境中的改善，吻合安监和环保部门的监督要求，同时给企业在生产效率实现有效提升，保障作业人工身体健康，降低企业综合成本，实现以人为本，可持续发展的固本理念。

本应用突破传统的清洗材料（洗网水），实现环保水基清洗配合设备而对油性油墨高效清洗的应用，从源头和过程中，消除VOCs产生和排放的可能。消除不安全、不环保、低效率，提高企业市场竞争力有着积极作用。

以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技BGA植球助焊膏锡膏清洗剂，汽车电子线路板清洗剂，红胶/锡膏网板清洗剂,芯片引线框架封装清洗,PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。