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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,助焊剂,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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倒装芯片清洗剂W3210介绍
倒装芯片清洗剂W3210介绍倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残
2024-05-11
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、
2024-05-11
倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电
2024-05-11
倒装芯片清洗剂W3800介绍
倒装芯片清洗剂W3800介绍倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件
2024-05-11
倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
倒装芯片清洗剂W3100介绍倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊
2024-05-11
晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3100介绍晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的
2024-05-11
晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模
2024-05-11
晶圆级封装清洗剂W3805介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3805介绍晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型
2024-05-11
晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3800介绍晶圆级封装清洗剂W3800是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED
2024-05-10
晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3210介绍晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、
2024-05-10
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配
2024-05-10
晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300介绍晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件
2024-05-10
银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺,能有效清除网板上、特别是
2024-05-10
QFN封装水基清洗剂 - 合明科技
QFN封装水基清洗剂:合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤
2024-05-09
银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600介绍银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。 本品结合超声波或喷淋的清洗工艺,能有效清除网板上、特别是网
2024-05-09