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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,助焊剂,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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引线框架清洗剂W3300TD介绍
引线框架清洗剂W3300TD介绍引线框架清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去
2024-05-29
分立器件清洗剂W3300TD介绍
分立器件清洗剂W3300TD介绍分立器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去
2024-05-29
分立器件清洗剂W3300T介绍
分立器件清洗剂W3300T介绍分立器件清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂,W3300T具有良好的
2024-05-24
分立器件清洗剂W3300介绍
分立器件清洗剂W3300介绍分立器件清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助
2024-05-24
分立器件清洗剂W3210介绍
分立器件清洗剂W3210介绍分立器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残
2024-05-24
摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3500是针对摄像头模组镜头清洗开发的一款环保型水基清洗剂,主要适用于去除对摄像头镜片上沾附的油污
2024-05-24
摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导
2024-05-24
COB邦定清洗剂W3000介绍
COB邦定清洗剂W3000介绍COB邦定清洗剂W3000 是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰
2024-05-24
COB邦定清洗剂W3000D-1介绍
COB邦定清洗剂W3000D-1介绍COB邦定清洗剂W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G
2024-05-21
COB邦定清洗剂W3210介绍
COB邦定清洗剂W3210介绍COB邦定清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留
2024-05-21
COB邦定清洗剂W3100介绍
COB邦定清洗剂W3100介绍COB邦定清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂
2024-05-21
半导体封装清洗剂W3100介绍
半导体封装清洗剂W3100介绍半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的
2024-05-21
半导体封装清洗剂W3000D-2介绍
半导体封装清洗剂W3000D-2介绍半导体封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模
2024-05-21
半导体封装清洗剂W3805介绍
半导体封装清洗剂W3805介绍半导体封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型
2024-05-21
半导体封装清洗剂W3800介绍
半导体封装清洗剂W3800介绍半导体封装清洗剂W3800是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED
2024-05-21