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助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
合明元器件助焊剂特点：
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
水溶性助焊剂766介绍：
水溶性助焊剂766是专为有水洗制程的自动焊接设备而特别设计的含水溶性有机活性剂的水洗助焊剂。完全无卤，无色透明；对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀极其轻微；焊接过程所产生的烟雾少、无刺激性气味；水清洗效果好，清洗后极低的离子残留量。
水溶性助焊剂766的产品特点：
1、完全无卤，无色透明。
2、对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀极其轻微。
3、焊接过程所产生的烟雾少、无刺激性气味。
4、水清洗效果好，清洗后极低的离子残留量。
5、焊点饱满光亮，焊点强度高。
水溶性助焊剂766的适用工艺：
水溶性助焊剂766涂敷方式可为喷雾、发泡、涂抹。工艺适应性好。
水溶性助焊剂766产品应有：
1、当应用喷雾工艺时，务必使PCB喷雾量保持均匀一致，以取得良好的焊接效果。
2、当应用发泡工艺时，建议采用0.05mm 的细孔发泡管，以取得稳定一致的泡面效果。定期适当添加稀释剂，以维持助焊剂在使用中活性成份的均匀稳定。
3、助焊剂的使用寿命因工艺条件略有差异。建议发泡工艺使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气，这样可以延长助焊剂的使用寿命。当助焊剂在非工作状态时，应尽量使其处于密封容器中，避免溶剂挥发。当需要更换过期助焊剂时，应彻底清洗发泡槽或助焊剂容器后，全量更换新助焊剂。
4、助焊剂涂敷后预热，可z充分地发挥水溶性助焊剂的优势，建议预热温度应使预热后PCB板焊接面温度达到100-150℃ 。
5、使用50-60℃热水进行水洗，即可达到z低的离子残留，而无需添加任何清洗剂。
