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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,助焊剂,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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波峰焊过炉冶smt治具清洗清洗被烘焙焊剂合明科技
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产品: 浏览次数:65波峰焊过炉冶smt治具清洗清洗被烘焙焊剂合明科技 
品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 烘焙的助焊剂、松香、油污等比较顽固的残留物质有非常好的清洗效果
单价: 面议
最小起订量: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-08-23 14:08
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详细信息

波峰焊过炉冶smt治具清洗 清洗被烘焙焊剂 合明科技

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


过炉治具的特点是什么?
过炉治具的基本特点是什么,这些特点能够带来什么作用和影响?
过炉治具的基本特点:
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成,具有精度高、防静电、耐高温、**、低热传导等特性,*可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工,精度高,对于贴片器件能够*有效的保护;
4、为产品过锡操作方便,可固定外形尺寸,采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配,配合*无铅标准制作,将金属配件与锡炉分隔,真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板,对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
根据治具所需保养数量,配套合适的清洗设备及工艺方式,如超声波、喷淋、浸泡等。合明科技全自动超声波载具水基清洗机是针对治具保养开发的,工艺为:自动上料→清洗→漂洗→自动下料,一键完成全自动清洗。
波峰焊过炉冶smt治具清洗
过炉治具清洗的必要性
随着电子产品微小、轻重、精密化的发展,产品要求越来越高,在一般电子制程中,往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁,如:PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中,这些往往也是提升品质重要环节之一。
机器长期工作,附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗,目前,电子制造行业型企业一般都有管控要求,会定期进行清洗,但常规用酒精、异-----醇、卤代溶剂等危险,随着不断提升的环保安全要求(ROHS、HF、REACH、SONY00259),无论从清洗设备、工艺技术,还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则:绿色环保,安全无害,且低成本。
波峰焊过炉冶smt治具清洗
合成石过锡炉治具主要有有以下功能:
1.支撑薄形基板或软性电路板;
2.可用于不规则外型的基板;
3.可承载多连板以增加生产率;
4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象,波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树脂基层分离.
波峰焊过炉冶smt治具清洗
过炉治具的特点是什么?
过炉治具的基本特点是什么,这些特点能够带来什么作用和影响?
过炉治具的基本特点:
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成,具有精度高、防静电、耐高温、**、低热传导等特性,*可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工,精度高,对于贴片器件能够*有效的保护;
4、为产品过锡操作方便,可固定外形尺寸,采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配,配合*无铅标准制作,将金属配件与锡炉分隔,真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板,对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
水基清洗剂应用领域:广泛适用于SMT各组装环节,包括SMT 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


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