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SMT钢网清洗机 红胶厚网清洗设备HM838 合明科技品牌
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
水本身是一个非常安全的材料，不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外，零件清洗后水必须被清除，因为湿气的存在可能会干扰电气性能，所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程，需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时，应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。
的运作方式是使用的钢网超声波清洗机，配备立的超声波清洗槽，立的漂洗槽，立的干燥槽。这样在进行钢网水基清洗的时，只损失了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的水基清洗剂粘附带离液，一般来说这个带离液只有几十克，所以说清洗剂的损失会非常少。漂洗槽因清洗剂带离液污染量小，既能保证漂洗的干净度。此类作业方式，避免了共腔清洗漂洗清洗剂和漂洗水双向稀释污染的不利影响，充分发挥了水基清洗剂寿命长的**优势。这样就可以形成水基清洗钢网低成本的作业方式，虽然此类设备要比气动喷淋机投入要高，对于实际运作来说，运行半年到一年半就可以将投入*出部分，用水基清洗剂的低成本运行而回收回来，长期将会获得很好的效率、清洗效果和低成本的运行方式
原有气动喷淋机用挥发性作为清洗材料作业，因为溶剂的闪点低挥发度高，运行中溶剂的蒸发损失大，高浓度的溶剂蒸气安全性风险大，时常有爆燃事故发生，且清洗剂作业成本高居不下。使用环保水基清洗剂替换溶剂型清洗剂，可用相同的作业时间和效率，就能完整地清洗锡膏钢网，当然此作业方式水基清洗工艺不完整存在缺陷，因为水基清洗剂本身的特性，无法在常温条件下干燥，故钢网清洗后还需人工漂洗或者是用无纺布进行擦拭干净，达到可使用的状态。这种运作方式会使清洗剂成本大幅降低，又获得了安全环保的作业环境，避免了溶剂爆燃，只是加大了作业人员人工漂洗或擦拭工作量。
半水基清洗剂
半水基清洗剂也叫准水基清洗剂，是由高沸点溶剂及活性剂等组成，如醇类、有机烃类等。它的清洗原理是剥离而不是溶解。半水洗通常清洗效果很好，但运行成本较高，废液不能再生回收，含COD（化学耗氧量）较高，需要进行废水处理。
采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行有效的清洗。
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到**清洗的效果。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。